热减粘胶带

本产品在常温下有一定粘性，可起到定位作用，待加工定毕后，只需要将温度加到设计温度（例如：100℃、150℃、200℃等）短时间实现简单剥离。

产品特性：

主要应用于MLCC MLClI 分切定位，晶圆与剥离研磨加工定位，FPC、PCB板安装定位等。